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新年加油向前冲丨2024开工大吉

发布日期：2024-02-19

下一篇：1月24日，高端半导体封装载板供应商奥特斯（AT&S）位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用，该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。上一篇：四会富仕年产150万㎡电路板扩建项目竣工

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